Chip LED COB расшифровывается как Chip-on-Board Light-Emitting Diode (светодиод на плате). Это тип технологии упаковки светодиодов, при которой несколько крошечных светодиодных чипов монтируются и соединяются непосредственно на одной подложке (обычно алюминиевой или керамической), образуя один компактный модуль освещения.

Основные моменты о Chip LED COB:

1. Технология Chip-on-Board (COB):

   • Вместо индивидуальной упаковки каждого светодиодного чипа, множество чипов размещаются близко друг к другу на одной плате.

   • Это создает равномерное и яркое световое излучение без видимых отдельных диодов.

2. Высокая световая эффективность:

   • COB светодиоды обеспечивают более высокую яркость и лучшую равномерность освещения по сравнению с традиционными SMD (Surface-Mounted Device - устройство поверхностного монтажа) светодиодами.

3. Терморегулирование:

   • Подложка (часто алюминиевая) помогает эффективно рассеивать тепло, что улучшает срок службы и производительность.

4. Применение:

    

   • Используются в прожекторах, точечных светильниках, светильниках для высоких пролетов, автомобильных фарах, фонариках и другом освещении высокой интенсивности.